英飞凌12英寸氮化镓晶圆可扩展生产步入正轨，四季度可交付样品

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    英飞凌宣布300mm氮化镓晶圆生产步入正轨，2025年第四季度将提供首批样品，其垂直整合策略确保高质量、快速上市和设计灵活性。
    英飞凌德国当地时间7月3日宣布，其在300mm（IT之家注：即12英寸）晶圆上的可扩展氮化镓(GaN)生产已步入正轨，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。
    英飞凌称其以垂直整合制造商(IDM)为主的生产策略能提供更高质量的产品、更快的产品上市时间以及出色的设计和开发灵活性。
    英飞凌氮化镓业务线负责人JohannesSchoiswohl表示：
    英飞凌全面扩大的300mmGaN生产规模将帮助我们更快地为客户提供更高价值的产品，同时推动实现Si和GaN同类产品的成本持平。
    在英飞凌宣布突破300mmGaN晶圆技术近一年后，我们很高兴看到我们的过渡进程进展顺利，并且业界已经认识到英飞凌GaN技术在我们的IDM战略优势下所发挥的重要作用。